IBM представила чипы Telum, нацеленные на ускорение моделей машинного обучения. С помощью чипов можно будет выполнять такие задачи, как сверхбыстрая обработка банковских транзакций и автоматическое обнаружение мошенничества в реальном времени.
Чип содержит 8 процессорных ядер с глубоким суперскалярным внеочередным выполнением машинных инструкций. Тактовая частота процессора превышает 5 ГГц. Разработанная с нуля инфраструктура кэширования обеспечивает 32 МБ кэш-памяти на ядро и поддерживает масштабирование до 32-х чипов Telum. Конструкция двухчипового модуля содержит 22 миллиарда транзисторов и 27 км межэлементных соединений на 17-ти металлических слоях.
Процессор предназначен для использования корпорациями, осуществляющими финансовые операции с клиентами: банками, торговыми сетями и страховыми компаниями. Чип позволяет в потоковом режиме обрабатывать транзакции и выявлять случаи мошенничества.
Чип построен на основе 7-нм EUV техпроцесса, разработанного Samsung. Демонстрация первого устройства, использующего Telum, запланирована на первую половину 2022 года.
